所属机构 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
所属平台 中科院苏州纳米所纳米加工平台
服务详情
应用行业服务领域:专业技术服务业 规格型号:FC150 生产厂商:SET 仪器价值:55万元 放置地址:苏州纳米所 收费标准:1500元/小时,30分钟为基本时间单元。 技术指标及功能 倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布,因而芯片安装密度高,适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用;倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法,具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,更适用于高频、高速的电子产品应用。    基本指标 Placement Accuracy :±1μm     Force: 100kgf Heating:450℃     Chip Size :0.2-40 mm     Substrate Size :1-50 mm     Travel Resolution: Arm Z= 0.5 μm Chuck XY= 1 μm     Θ Travel:± 7 degrees